海外智能电表硬件组成与主要成本分析——BOM结构、区域价格与技术趋势
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全面分析海外AMI智能电表九大核心硬件模块（计量前端、MCU/SoC、通信模块、显示、电源、存储、RTC、继电器、防窃电），详解BOM成本构成（通信模块25-35%、MCU 18-22%、计量芯片15-22%），对比单相表与三相表成本差异，覆盖欧洲、北美、日本、澳大利亚等区域市场价格，梳理TI、ST、ADI等主要芯片供应商格局，并展望SoC集成化、NB-IoT降价、5G边缘AI等技术趋势对成本的影…（公开摘要预览）
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